■ Ta bort de organiska föroreningarna, förbättra materialets vidhäftning och främja vätskeflödet
■ Appliceringsscenarier: ytförberedelse genom ytaktivering och föroreningsborttagning innan limdispensering och beläggningsprocess
■ Applikationsprodukter: montering av elektroniska enheter, tillverkning av tryckta kretskort (PCB) och tillverkning av medicintekniska produkter.
■ Sprutmunstyckesstorlek: φ2mm~φ70mm tillgängligt
■ Bearbetningshöjd: 5~15 mm
■ PLASMA-generatoreffekt: 200W~800W tillgängligt
■ Arbetsgas: N2, argon, syre, väte eller en blandning av dessa gaser
■ Gasförbrukning: 50L/min
■ PC-kontroll med möjlighet att ansluta fabriks MES-system
■ CE-märkt
■ Gratis provtestprogram tillgängligt
■ Plasmarengöringsprincip
■ Varför välja Plasmarengöring
■ Rengör även i de minsta sprickor och springor
■ Ren och säker källa
■ Rengör alla komponentytor i ett steg, även insidan av ihåliga komponenter
■ Inga skador på lösningsmedelskänsliga ytor av kemiska rengöringsmedel
■ Avlägsnande av molekylärt fina rester
■ Ingen termisk stress
■ Lämplig för omedelbar vidarebearbetning (vilket är mycket önskvärt)
■ Ingen förvaring och kassering av farliga, förorenande och skadliga rengöringsmedel
■ Hög kvalitet och höghastighetsrengöring
■ Mycket låg driftskostnad
| Modell | SKP-T300S-L2 Tystnad direktinsprutning | SKP-T500-L3Direkt injektion | SKP-T800-S20Roterande |
| Effektområde | 200-300W | 300-500W | 600-800W |
| Tillämpliga munstycken | 2 mm | 3/5/12 mm | 20/30/50/70 mm |
| Siffror |  |
 |
 |